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FranciaAdjudicadaPublicado 22 dic 2025

Acquisition d'un système d'assemblage de composants par la méthode flip-chip (flip-chip bonder)

Maquinaria y aparatos microelectrónicos· traducción automática de TED

Comprador
CNRS-Délégation Centre-Est(180089013)
Dónde
Vandoeuvre-lès-Nancy, FRC21 · Francia
Importe
394 k€
Firma o adjudicación
19 dic 2025
Adjudicataria
  • SET CORPORATION SA(789 945 565 00016)
Ofertas recibidas
1
Procedimiento
open
Acuerdo marco
No
CPV
31712100
Procedimiento (id)
3fe61275-9275-4552-ab80-e191e44cb3fa
Fuente
TED
Anuncio oficial:TED ↗

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PoloniaAdjudicadaPublicado 18 jun 2026

Dostawa urządzenia do montażu Die bonder

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Sieć Badawcza Łukasiewicz - Instytut Mikroelektroniki i Fotoniki · Warszawa, PL911

Importe
900 k€
Fin del contrato
30 jun 2026
Adjudicataria
SET CORPORATION SA
Ofertas
1
FichaTED ↗