AlemaniaAdjudicadaPublicado 13 jul 2026
Wafer Bonder for oxidfree bonding process - PR941467-3340-P (ENAS-05)
Maquinaria y aparatos microelectrónicos· traducción automática de TED
- Comprador
- Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12(DE 129515865)
- Dónde
- München, DED41 · Alemania
- Fin del contrato
- 30 jun 2027
- Firma o adjudicación
- 10 jul 2026
- Duración
- 1 meses
- Adjudicataria
- EV Group E. Thallner GmbH(DE 1 2 9 4 7 7 2 7 5)
- Ofertas recibidas
- 2
- Procedimiento
- neg-w-call
- Acuerdo marco
- No
- CPV
- 31712100
- Procedimiento (id)
- 1d2f3aa7-20e5-44bc-84a3-d6213b80833d
- Fuentes
- TED + oeffentlichevergabe.de