Reino UnidoLicitación cerradaPublicado 03 ago 2026
Supply, Delivery, Installation and Commissioning of Submicron Flip-Chip Die Bonder
- Comprador
- University of Strathclyde(GB-FTS-135284)
- Dónde
- Glasgow, UKM82 · Reino Unido
- Ofertas hasta
- 04 sept 2026
- Duración
- 23,7 meses
- Procedimiento
- Open procedure
- CPV
- 38000000
- Procedimiento (id)
- ocds-h6vhtk-06d9a5
- Fuente
- Find a Tender
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