Low temperatur ICB wafer bonder (ISIT03.1) - PR879696-2390-P
Máquinas diversas para usos especiales· traducción automática de TED
- Comprador
- Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12(DE 129515865)
- Dónde
- München · Alemania
- Fin del contrato
- 28 nov 2025
- Duración
- 0,1 meses
- Adjudicataria
- SUSS MicroTec Solutions GmbH & Co. KG(DE814749268)
- Ofertas recibidas
- 1
- Procedimiento
- neg-wo-call
- Acuerdo marco
- No
- CPV
- 42990000
- Procedimiento (id)
- 6f652553-a96b-4092-a180-16618ad8efb6
- Fuentes
- TED + oeffentlichevergabe.de