High Precision bonder for wafer and chiplet level assembly (IZM-01) - PR915599-2590-P
Maquinaria y aparatos microelectrónicos· traducción automática de TED
- Comprador
- Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12(DE129515865)
- Dónde
- München, DE300 · Alemania
- Fin del contrato (estimada)
- 07 oct 2026
- Firma o adjudicación
- 07 jul 2025
- Duración
- 15 meses
- Adjudicatarias
- ASMPT Amicra GmbH(DE813229492)
- Hilpert electronics AG(-)
- Ofertas recibidas
- 1
- Procedimiento
- open
- Acuerdo marco
- No
- CPV
- 31712100
- Procedimiento (id)
- 5f971af6-5323-4926-abfd-1b7963100d28
- Fuentes
- TED + oeffentlichevergabe.de